熱處理方案簡略的說就是處理由于熱發(fā)作的各種問題。主要有:
1. 由于熱脹大導致曲折和龜裂
2. 電子電路的運轉妨礙
3. 資料質量惡化
除此之外,也會憂慮如果發(fā)熱會不會損壞設備?為了防止這些問題,要盡量操控電子設備的溫度,也就是說有效散熱很重要,重點是考慮機器的運用環(huán)境和裝置方法制定******的熱處理方案。 下面列舉了由熱導致的問題。后半部分以LED燈為例,就LED相關的處理方案進行說明。
由熱導致的問題
1.由于熱脹大導致曲折和龜裂
電子設備由多個零件構成,每個零件的原料都不相同,熱脹冷縮的標準也不相同。因此, 當各種原料組合在一起的時分就有可能使原料發(fā)作曲折,脹大時,產品在銜接處由于應力過多就會發(fā)作龜裂。
2.電子電路的運轉妨礙
一般來說,作為熱源的半導體 元件 ,有這樣一個特性,即當電子設備中的半導體元件溫度上升,電的阻抗就會變小。這樣就簡單墮入“溫度上升-阻抗下降-電流添加-熱添加-溫度上升”的惡性循環(huán),進而簡單發(fā)作燒斷的現(xiàn)象。
3.資料質量的惡化
一般說來,電子設備中運用的資料簡單氧化,溫度越高氧化越快,如果讓這些資料重復通過高溫氧化,就會縮短其壽數(shù)。一起,重復加熱,資料屢次脹大,屢次冷縮,會下降資料的強度,從而破壞了資料。
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